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一、電子灌封膠的作用?
電子(zǐ)灌封膠常溫可固化,主要用於常溫型電子元器件灌封,汽車點火線圈和線路板保護灌封。耐熱型(xíng)電子元器件灌封和(hé)線路板保(bǎo)護灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱(rè)要求較高的模塊和(hé)線路板的灌封保(bǎo)護。有透明要求的電子元器件模塊的灌封,特別使用於數碼管的(de)常溫灌(guàn)封(fēng)。適用要求阻燃的中(zhōng)小型電子器件灌封及線路板保護灌封,如電容(róng)器包封,固態繼電器(qì)灌封等。
二、適用於電子元器件上的電子灌封膠(jiāo)需要滿足什麽性能要求呢?
1、電氣絕緣能力強,灌封後能有效提高內部元件以及線路之間的絕緣;
2、具有憎(zēng)水性能,灌封後能提高電子元器件的防潮性能;
3、具有優秀的導熱能(néng)力,灌(guàn)封(fēng)後能有效的提高電子產品的散熱能力;
4、具有(yǒu)優(yōu)秀(xiù)的(de)耐候性和耐鹽(yán)霧(wù)能力,保證電子元器(qì)件不受自然環境的侵蝕;
5、膠體對電子(zǐ)元器件無任何腐蝕性作用;
6、固化後的膠體即使經過機械加工,也不會(huì)發生形變現象(xiàng);
7、抗冷熱(rè)變化強,即使經受-60℃~200℃之間的冷熱變化,膠體(tǐ)依然能保持彈性、不開裂;
8、可(kě)室溫固化也可加溫固化;
三、電子灌封膠的(de)常見問題?
1、電(diàn)子灌封膠中毒不固化(huà)如何解決?
矽膠中毒一(yī)般發生在(zài)加成型電子灌封膠上,中毒後矽膠會(huì)出(chū)現不固(gù)化的現象,所以使(shǐ)用加成型灌封膠(jiāo)時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸,或與加成型矽(guī)膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化矽(guī)橡(xiàng)膠等產品(pǐn),防止發生中毒不固化現象。
2、不(bú)小心粘到的電子(zǐ)灌封膠用什麽可以清洗幹淨?
常用的矽膠清洗劑主要有酒精、丙酮、白酒等等(děng),記得(dé)在用時都要稀釋塗。
3、冬天電子灌(guàn)封膠幹不了怎麽辦?
由於冬天氣溫很低,造成電子灌封膠(jiāo)在混(hún)合後(hòu)固化(huà)很慢甚至長時間不固(gù)化(huà),所以(yǐ)我(wǒ)們可以提高(gāo)固化的溫度,可以將灌好(hǎo)膠的產品放在25℃烘箱裏固化。