灌封(灌（guàn）膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠、環氧樹脂灌封（fēng）膠用設備或手工方（fāng）式灌（guàn）入（rù）裝（zhuāng）有電子元（yuán）件、線路的器件內，在（zài）常溫或加熱（rè）條件下固化成為性能優異的熱固性高分子絕緣（yuán）材料，從而達到粘接（jiē）、密封、灌封和塗敷保護的目的。 1）強化電子器件的整體性（xìng），提高對外來衝擊、震動的抵抗力（lì）； 2）提高（gāo）內部元件與線路間的絕緣性，有利於器件小型化、輕量化； 3）避免元件、線（xiàn）路的直接暴露，改善器件的防（fáng）水（shuǐ）、防塵、防潮性能；1）環氧樹脂灌封膠（jiāo）
環氧樹脂灌（guàn）封膠多為硬性，固化後和石頭差不多硬，很難拆掉，具有良（liáng）好的保密功能，但（dàn）也有少部分為軟性。普通的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上（shàng）的（de）。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱衝擊（jī）等特性。常見的有環氧（yǎng）灌封膠（jiāo）有：阻燃型、導熱型、低粘度（dù）型、耐高（gāo）溫（wēn）型等（děng）。
優點：對硬質材料粘接力好，具有優秀的耐高溫性能和電氣絕緣能力，操作簡單，固化前後都非常穩定，對多種金（jīn）屬底材和多孔底材都有優秀的附著力。缺點：抗冷熱變（biàn）化能力弱，受到冷熱衝擊後容易產生裂縫，導致水汽（qì）從（cóng）裂縫中滲（shèn）入到電子元（yuán）器（qì）件內，防潮能力差。並且固化後為膠體硬度較高且較脆，容易拉傷電子元器件，灌封後無法打開，修複性不好。適用範圍：環氧樹脂灌封膠容易滲（shèn）透進產品的間隙中，適合灌封（fēng）常溫條件下且對環（huán）境力（lì）學性（xìng）能沒有特殊要求的中小型電子元器件，如（rú）汽車、摩（mó）托車點火器，LED驅動電源、傳感器（qì）、環型變（biàn）壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的保密、絕緣、防（fáng）潮（水）灌封。
有機矽電子灌封膠固化後多為軟性、有彈性可以修複，簡稱軟膠，粘接力較差。其顏色一（yī）般都可（kě）以根據需要任意調整，或透明或非透明（míng）或有顏色。雙組份有機矽灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性劑的兩類。一般縮合型的（de）對（duì）元器（qì）件和灌封腔體的附著力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化（huà）後有較明顯收縮率（lǜ）；加成型（xíng）的（de）(又稱矽凝膠)收縮率極小、固化過程中不會產生揮（huī）發性低分子物質，可以加熱快速固化。優點（diǎn）：抗老（lǎo）化能力強（qiáng）、耐候性好、抗衝擊能力優秀；具有優秀的抗冷熱變化能力（lì）和導熱性能，可在寬廣的工作溫度範圍內使用，能在-60℃～200℃溫度範圍內保持彈性，不開裂，可長期在（zài）250℃使用，加溫固化型耐溫更高，具有優異的電氣（qì）性能和絕緣能力，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上。灌封後有效提高內部元件（jiàn）以及線路之間的絕緣，提高電子元器件的使用穩（wěn）定性；對電子元器件無任何（hé）腐蝕性而且（qiě）固化反應中不產生任何副產物；具有優（yōu）秀（xiù）的返修能力，可（kě）快捷方便的將密封後的（de）元器件取出修（xiū）理和更換；具有優秀的導熱性能和（hé）阻燃能力，有效提高（gāo）電子元器件的散（sàn）熱能力和安全係數；粘度低，具有良好的流動性，能夠滲（shèn）入到細小的空隙和元器件下麵;可室溫固化也可加（jiā）溫（wēn）固化，自排（pái）泡性好，使用更方便;固化收縮率小，具有優異的防水性能（néng）和抗震能力。缺點：價格高，附著力差。
適用範圍：適合灌封各種在惡劣環境下工作的電子元器件。
有機矽電子灌封膠相比其（qí）他灌封膠有（yǒu）什麽（me）優勢？
優勢1：對敏感電路或（huò）者電子元器件（jiàn）進行長（zhǎng）期的保護，對電子模塊和（hé）裝置，無論是簡單的（de）還是複雜的結構和形狀都可以提供長期有效的保護。優勢2：具有穩定的介（jiè）電絕緣性能，是防止環境汙染的有效（xiào）屏（píng）障，固化後形（xíng）成柔軟的彈性體在較（jiào）大的溫度和濕度範圍內消除衝擊和震動所產生的應力。優勢3：能夠在各種（zhǒng）工作環境下（xià）保持原有（yǒu）的物理和電學性能，能夠抵（dǐ）抗臭氧和紫外線的降解，具有良好的化學穩定性。優勢4：灌封後易於清理拆除，以便對電（diàn）子元器件（jiàn）進行修複，並且在修複（fù）的部位重新注入（rù）新的灌封膠。
3）聚氨脂灌封（fēng）膠
聚（jù）氨酯灌封膠又稱PU灌封膠（jiāo），固化後多為軟性（xìng）、有彈（dàn）性可以修複，簡稱軟（ruǎn）膠，粘接性介於環氧與有（yǒu）機矽之間，耐溫一般，一（yī）般不超過100℃，灌封後出現汽泡比較多，灌封條件一定（dìng）要在真空（kōng）下，粘（zhān）接性介（jiè）於環氧（yǎng）與有機矽之間。
優點：耐低溫性能好，防震性能是（shì）三種之中最好的。具有硬度低、強度適中、 彈性（xìng）好、 耐水、 防黴菌、 防震和透明等特性， 有優良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無（wú）腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較（jiào）好的粘接性。缺點：耐高（gāo）溫性（xìng）能較（jiào）差，固化後膠（jiāo）體表（biǎo）麵（miàn）不（bú）平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易（yì）變（biàn）色。適（shì）用範圍：適合（hé）灌封發熱量不高的室內電器元件，可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震動、腐（fǔ）蝕、潮濕和灰（huī）塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。 1）灌封後性能的（de）要求（qiú）：使用溫度、冷熱交變情（qíng）況、元器件承受內應力情況、戶外使用（yòng）還是戶（hù）內（nèi）使用（yòng）、受力狀況、是否要求阻燃和（hé）導熱、顏色（sè）要求等（děng）； 2）灌封（fēng）工藝（yì）：手動或自動，室溫或加溫，完（wán）全固化時間、混合後膠的凝固時間等（děng）； 3）成本：灌封材料的比重差別很大，秀色APP视频（men）一（yī）定要看灌封後（hòu）的實際成本，而不要簡單的（de）看（kàn）材料的售價。 用於灌封的膠粘劑按照功能分類有導熱灌封（fēng）膠、粘接灌封膠、防水灌封膠；按照材（cái）料分類有聚氨酯灌封膠、有機矽灌封膠和環氧樹脂（zhī）灌封膠，對於選（xuǎn）擇軟膠還是硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕（jué）緣，如果要求耐高溫導熱（rè）那麽建議（yì）使用有機矽軟膠（jiāo）；如果要（yào）求耐低溫、那麽建議使用有聚氨酯軟膠；如果（guǒ）沒有什麽要求，建議使用環（huán）氧硬膠（jiāo），因為環氧硬膠比有機矽固化（huà）時間更快。 環氧樹脂灌（guàn）封膠的應用範圍廣，技術要求千（qiān）差萬別，品（pǐn）種繁多。從固化條件上分有常溫固化和加熱固化兩類；而從劑型上分雙組分和單組分兩類，還有就是常（cháng）溫固化環氧灌封（fēng）膠一般為雙組（zǔ）分的，它的優勢在於灌封後（hòu）不需加（jiā）熱即可固化，對設備要求不高，使用方便，存在的缺陷是膠液（yè）混合物作業黏度大，浸滲性差，適用期短，且（qiě）固化物的耐熱性和電性（xìng）能不是很高，一般多用於低壓電子器（qì）件的灌封或不宜加熱固化的場合使用。灌封產品（pǐn）的質量，主要與產品設計、元件選擇、組裝及所用灌封材料密切（qiē）相（xiàng）關，灌封工藝（yì）也是不容忽視的（de）因（yīn）素。環氧灌封有常態和真（zhēn）空兩（liǎng）種灌封工藝。環氧（yǎng）樹脂.胺類（lèi）常溫固化灌封（fēng）料，一般用於低壓電器，多采用常態灌封。環氧樹脂.酸酐加熱固化灌封料，一般用於高壓（yā）電子器件灌封，多采用（yòng）真空（kōng）灌封工（gōng）藝。目前常見的有手工真空灌封和機械（xiè）真空灌封兩種方式，而機械（xiè）真空灌封又可分（fèn）為A、B組分先混合脫泡後灌封和先分別脫泡後混合灌封兩種情況。其操（cāo）作方法（fǎ）有三種：第一種：單組份電子灌封（fēng）膠，直接（jiē）使（shǐ）用，可以用搶打也可以直接灌注；第（dì）二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%或其他（tā）比例（lì），攪拌（bàn）-抽（chōu）真空脫泡-灌注；第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1、10:1；1）計量：準確稱量A組分和B組分(固化（huà）劑)。4） 灌 注：應在操作時間內將膠料灌注完畢否（fǒu）則影響流（liú）平；5）固化：加溫或室溫固化，灌封好的產品置於室溫下固化，初固後可進入下道工序, 完全固化需8～24小時。夏季溫（wēn）度高，固化會快一些；冬季（jì）溫度低，固化（huà）會慢一些。a、被灌封產品（pǐn）的表麵在灌封前必（bì）須加以清潔!b、注意在稱量前，將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻，使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。c、底塗不可與膠料直接混合，應先使用底塗（tú），待底塗幹後，再（zài）用本膠料灌封。d、膠料的固化速度與溫度有一定的關係，溫度低固化會慢一些。 相比之（zhī）下，機械真空灌（guàn）封（fēng），設備投資大，維護費用高，但在產品的一（yī）致性、可靠性等方（fāng）麵（miàn）明顯優於手工真空灌（guàn）封工藝。無論何種灌封方式（shì），都應嚴格遵守設定的（de）工藝條件（jiàn），否則很難得到滿意的產品。
自動（dòng）灌膠機的（de）基本原理（lǐ）（視頻）六、灌封產品（pǐn）常出現的問（wèn）題及原因分析 （1）局部放電起始電壓低，線（xiàn）間打火（huǒ）或擊穿電視機、顯示器輸出變壓器，汽車、摩托車點火器等高壓電子產品，常因灌封工藝（yì）不當，工作時會出現局部（bù）放電(電弧)、線間（jiān）打火或擊穿現象，是（shì）因為這（zhè）類產品高壓線圈線徑很小，一般隻有0.02～0.04mm，灌封料未能完（wán）全浸透匝間，使線圈（quān）匝間存留空隙。由於空隙介電常數遠（yuǎn）小於環氧灌封（fēng）料，在交變高壓條件（jiàn）下，會產生不均勻電（diàn）場，引起界麵局部放電，使材（cái）料老化分解，引起絕緣破壞。 1)灌封（fēng）時真空度不夠高（gāo），間空氣未能完全排除，使材料無法完全（quán）浸滲。
2)灌（guàn）封前膠水或產品預熱溫度不夠，黏度（dù）不能（néng）迅速降低，影響浸滲。 對於手工灌（guàn）封或先混合脫泡後真空灌封（fēng）工藝，物料混合脫泡溫度高、作業時間長（zhǎng）或超過物料適用期，以及（jí）灌封後產（chǎn）品未及時進入（rù）加（jiā）熱（rè）固化程序，都會造成（chéng）物料黏度（dù）增大，影響對線圈的浸滲。先前據有關專家介紹，熱固（gù）化環氧灌封材料複合（hé）物，起始溫度越高，黏度越小，隨時間延長，黏度增長也越迅速。因此為使物料對線圈有良好的浸滲性，操作上應注意如下幾點： 1)灌封料複合物應保持在給定的（de）溫度範圍內，並在適用期內使用完畢。 2)灌封（fēng）前，產品要加熱（rè）到（dào）規（guī）定溫度，灌封完畢應及時進入加熱固（gù）化（huà）程序。 3)灌封（fēng）真空度要符合技術（shù）規範（fàn）要求（qiú）。
（2）灌（guàn）封件表麵縮孔、局部凹陷、開裂灌封料（liào）在加熱固化過程中，會產生兩種收（shōu）縮，即由液（yè）態到固態相變過程中的化學收縮和降溫過程中的物理（lǐ）收縮。進一步分析，固化過程中的化學（xué）變化收（shōu）縮又有兩個過程，從灌（guàn）封後加熱化學（xué）交（jiāo）聯反（fǎn）應開始到微觀網狀結構初步形成階段產生的收縮，秀色APP视频稱之為凝膠預固化收（shōu）縮。從凝膠到完全固化階段產生的收縮我（wǒ）們稱（chēng）之為後固化收（shōu）縮（suō）。這兩（liǎng）個（gè）過程的收縮量是不一樣的。前者由液態轉變成（chéng）網狀（zhuàng）結構過程中，物理狀態發（fā）生（shēng）突變（biàn），反應基團消耗（hào）量大於後者，體積收縮量也高於後者。凝膠預（yù）固化階段(75℃/3h)環氧基消失大於後固化階段(110℃/3h)，差熱分（fèn）析（xī）結果也證明這點，試（shì）樣（yàng）經（jīng）750℃/3h處理後其固化度為53%。若秀色APP视频對灌封產（chǎn）品的采取一次高溫固化，則固化過程中的（de）兩個階（jiē）段過（guò）於（yú）接近（jìn），凝膠預固化和後（hòu）固化近乎同時完成，這（zhè）不僅（jǐn）會引起過高的放熱峰，損壞元件，還會使（shǐ）灌封件產生巨大的內應力，造成產（chǎn）品內部（bù）和外觀的缺損。 為獲得良好的（de）產品，秀色APP视频必須在灌（guàn）封料配（pèi）方設計和固化工藝（yì）製定時，重點關注灌封料的固化速度(即（jí）A、B複（fù）合物凝膠時間)與固化條件的匹配問題。 通常采用的（de）方法（fǎ）是： 依照灌封料的性質、用（yòng）途按不同溫區分段（duàn）固化的工藝。 據（jù）專家（jiā）介紹，彩（cǎi）色電視機輸出變壓器（qì）灌封按（àn）不同溫區分（fèn）段固化規程及 產品 內（nèi）部放熱曲線。 在凝膠預固（gù）化（huà）溫區（qū）段灌（guàn）封料固化反應緩慢進行，反應熱逐漸釋放，物料黏度增加和體積收縮平緩進行。 此（cǐ）階段物料處於流態，則體（tǐ）積收縮表現為液（yè）麵下降，直至凝膠，可完全消除該階段體積收縮（suō）內應力。 從凝膠預固化到（dào）後固化階段，升溫也應平緩，固化完畢，灌封件應隨加熱設備同步緩慢降溫，多方麵減少、調節 產品（pǐn） 內應力分布狀況，可避免 產品 表麵產生縮孔、凹陷甚至開裂現象（xiàng）。對灌封料（liào）固（gù）化條件的製（zhì）訂，還要（yào）參照灌封產品（pǐn）內封（fēng）埋元件的排布、飽滿程度及產品大小、形狀、單隻灌封量等。對單隻灌封量較大而封埋元件較少的，適當（dāng）地降低凝膠（jiāo）預固化溫度並延長時間是完全必要的。
(3)固化物表麵不良或局部不（bú）固化這些現象也多與固化工藝（yì）相關。主要原因是：
1)計量或混合裝置失靈、生產人員操（cāo）作失誤。
2)A組分長時間存放（fàng）出現沉澱，用前未能充分攪拌（bàn）均勻（yún），造成樹（shù）脂和固化劑實際比例失調。
3)B組分長時間（jiān）敞口存放、吸濕失效。 4)高潮濕季節灌封件未（wèi）及時進入固化程序，物（wù）件表（biǎo）麵吸濕。
總之，要（yào）獲得一個良好的灌封產品，灌封及固化（huà）工藝的確是一個值得（dé）高度重視的問題。
1）電子（zǐ）灌封膠中毒不固化如何解決？
矽膠中毒（dú）一般發生在加成型電子灌封膠上，中毒後矽膠會出現不固化的現象，所以使（shǐ）用加成（chéng）型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機（jī）化合物接觸，或與加成型矽膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂（zhī）、不飽和聚脂（zhī）、縮合型（xíng）室溫硫化矽橡膠等產（chǎn）品，防止發生中毒不固化現象。
2）不小心粘到的電子灌封膠（jiāo）用什麽可以清洗幹淨？
常用的矽膠（jiāo）清洗（xǐ）劑主要有酒精、丙（bǐng）酮、白酒等（děng）等，記得在用時都（dōu）要稀釋塗。
3）冬天電子灌封膠幹不了怎麽辦？
由於冬天氣溫（wēn）很低，造成（chéng）電子灌（guàn）封膠在混合後固化很慢甚（shèn）至長時間（jiān）不固化，所以我（wǒ）們可以提高固化的溫度，可以將灌好膠的（de）產品放在25℃烘箱裏固化。環（huán）氧樹脂灌封料及（jí）其工藝和常見問題1、在電子封裝技術領域曾（céng）經（jīng）出現過兩次重大的變革。 第一次變革出現在20世紀（jì）70年代前（qián）半（bàn）期，其特（tè）征是由針腳插入式安（ān）裝技術(如（rú）DIP)過渡到四邊扁平封裝的表麵貼裝技術(如QFP)；第二次轉變發生在20世紀90年代中期，其標誌是焊球陣列，BGA型封裝的出現，與（yǔ）此對應的表（biǎo）麵貼裝技術與半（bàn）導體集成電路技術一起跨人21世紀。隨著技術的發展，出現了許多新的封裝技術和封裝形式（shì），如芯片直接粘接、灌封式（shì）塑料焊球陣列(CD-PBGA)、倒裝片塑料焊（hàn）球陣列(Fc-PBGA)、芯片尺寸封裝(CSP)以及多芯片組件（jiàn）(MCM)等，在這些封裝中，有相當一（yī）部分使用了液（yè）體環氧材料封裝技術。灌封，就是將液態環氧樹脂複（fù）合物用機械或手工方式（shì）灌入裝有電子元件、線路的器件內，在常（cháng）溫或加熱（rè）條件下（xià）固化成為性能優異的熱同性高分子絕緣材料。 灌封料應（yīng）滿（mǎn）足如下基本要求:性能好（hǎo），適用（yòng）期長（zhǎng），適合大批量自動生產線作業；黏度小，浸滲性強，可充滿元（yuán）件和線間；在灌封和固（gù）化過程中，填充劑等粉體組分沉降小，不分層；固化放熱（rè）峰低，固化收縮小；固化物電（diàn）氣（qì）性能和力（lì）學性能優異，耐熱性好，對（duì）多種材料有（yǒu）良好的粘接性，吸水性和線膨脹係數小；在某些場合還要求灌封料具有難燃（rán）、耐候、導熱、耐高低溫交變等性能。 在具體的半導體封裝中，由於材料要與芯片（piàn）、基板直接接觸，除滿足上述要求外，還要求產品（pǐn）必須具有與芯片裝片材料（liào）相同的純度。在倒裝芯片的灌封中（zhōng），由於芯片與基板（bǎn）間的間隙很小，要求灌封料的黏度極低。為了減少芯片與封裝材料間產生的應（yīng）力，封裝材料的模量不能太高（gāo）。而且為了防止界麵處水分滲透，封（fēng）裝材料與芯片、基板（bǎn）之間應具有很好的粘接性能（néng）。 灌封料的作用是強化電子器（qì）件的整體性，提高對外來衝擊、震動的抵（dǐ）抗力；提高內部元件、線路間絕緣，有利（lì）於器件小型化、輕量化；避（bì）免（miǎn）元件（jiàn）、線路（lù）直接（jiē）暴（bào）露，改善器件的防水、防潮性能。 環（huán）氧樹脂灌封料是一多組分的複合體係，樹（shù）脂、固（gù）化劑、增韌劑、填充劑等組成，對於該體係的黏度、反應（yīng）活性、使用期、放熱量等都需要在（zài）配（pèi）方（fāng）、工藝、鑄件尺寸結構等（děng）方麵作全麵的設計（jì），做到綜合平衡。 環氧樹脂灌封料一般采用低分子液態雙（shuāng）酚A型環氧樹脂，這種樹脂黏度較小，環氧值高。常用的有E-54、E-51、E-44、E-42。在倒裝芯片下填充的（de）灌（guàn）封中，由於芯片與基板之間的間隙很小，因此要求液體封裝料的黏（nián）度極低。故（gù）單獨使（shǐ）用雙酚A型環氧樹脂（zhī）不能滿（mǎn）足產品要求。為了降（jiàng）低產品（pǐn）黏度，達到產品（pǐn）性能要求，秀色APP视频（men）可以（yǐ）采用組合樹脂：如加入黏度低的雙酚F型環氧樹脂、縮水甘油酯型樹脂以及具有（yǒu）較高耐熱（rè）、電（diàn）絕緣性和耐候性的樹脂環族環氧化物（wù）。其中，樹脂環族（zú）環氧化物本身還具有活性稀釋劑的作（zuò）用。 3.2 固化劑
固化劑是環氧灌封料配方中的重（chóng）要成分，固化物性能很大程度取決於固化劑的結構。
(1)室（shì）溫（wēn）固化一般采用脂肪族多元胺做固化劑，但這類固化劑毒性大、刺激性強、放熱激烈，固化和使（shǐ）用過程易氧化。因此，需要對多元胺進行改性，如利用多冗（rǒng）胺胺基上的活潑氫，部分與（yǔ）環（huán）氧（yǎng）基合成為羥烷基化及部分與丙烯晴合成為氰乙基化的（de）綜（zōng）合改性，可使固化劑達到低黏度、低毒、低熔點、室溫（wēn）固化並有一定韌性的綜合（hé）改性效果。
(2)酸酐類固化劑是雙組（zǔ）分（fèn）加熱固化（huà）環氧灌（guàn）封料最重要（yào）的固化劑。常用（yòng）的固化劑有液體甲基四氫鄰苯二甲酸酐、液體甲基六氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲
酸（suān）酐、甲（jiǎ）基納迪克酸酐等。這類固化劑黏度（dù）小，配合用量大，能在（zài）灌封料配方（fāng）中起到（dào）固化、稀釋雙重作（zuò）用，固化放熱緩和，固化物綜合性能優異。
3.3固化促進劑
雙組分（fèn）環氧一酸酐灌封料，一般要在140℃左右長時間加熱才能固化。這樣的固（gù）化條件，不僅造成能源浪費，而且多數電子器件中的元件、骨架外殼是難以承受的。配方中加入促進劑組分則可有效（xiào）降低固化溫度、縮短固化時間。常用的促（cù）進劑有（yǒu）:卞基二（èr）胺、DMP-30等叔胺類。也可使用咪唑類化合物和羧酸的金屬（shǔ）鹽，如2-乙基-4-甲基咪唑、2-甲基咪唑等。 為了增（zēng）加二氧化（huà）矽和環氧樹脂之間的（de）密著性，需加入矽烷偶（ǒu）聯劑。偶（ǒu）聯劑可以改善材料（liào）的粘接性和防潮性。適用於環氧樹脂的常用矽烷偶聯劑有縮水甘油氧、丙基三（sān）氧（yǎng）基（jī）矽烷(KH-560)、苯胺基甲三乙氧基（jī）矽烷、α-氯代丙基三甲氧基矽烷、α-巰基丙基三甲氧基矽烷、苯（běn）胺甲基三甲（jiǎ）氧基矽（guī）烷、二乙烯二胺基丙基三甲氧基矽烷等。 單獨使用環（huán）氧樹脂（zhī），加入無機填料後（hòu）黏度明顯增大，不利於操（cāo）作和消泡，常需（xū）加入一定（dìng）量的稀釋劑，以增加其流動性和滲透性（xìng），並延長使用（yòng）期，稀釋劑有活性和非活性之分。非活性（xìng）稀釋劑不參與（yǔ）固化反應，加入（rù）量過多，易造成產品（pǐn）收縮（suō）率提高，降低產品力學性能及熱變形（xíng）。活性稀釋劑參與固（gù）化反應增加了反應物的粘性，對固化物（wù）性能影響較小。灌（guàn）封料中選用的就是活性稀釋劑，常用的有：正丁基縮水甘油醚、烯丙基縮（suō）水甘油醚、二乙基己基縮水甘油醚、苯基縮水甘油醚。 灌封料中填料的加入對提高環氧樹脂製品的某些物理性能（néng）和降（jiàng）低成本有明顯的作用（yòng）。它的（de）添加（jiā）不僅能降低成本，還能降低固化物（wù）的熱膨脹係數、收縮率以及增加熱導（dǎo）率。在環氧灌封料中常用的填充劑有二氧化（huà）矽、氧化鋁、氮化矽（guī）、氮化硼等材料。二氧化矽又分為結晶型、熔融角型和球形二（èr）氧（yǎng）化矽。在電子封裝用灌（guàn）封料中，由於產品要求，優選熔（róng）融球形二氧化（huà）矽。 為了解決（jué）液體封裝料固（gù）化後表（biǎo）麵留有氣泡的問題，可加入消泡劑。常用的是乳化矽油類乳化劑。 增韌（rèn）劑在灌封料中起（qǐ）著重要（yào）作用，環氧（yǎng）樹脂的增（zēng）韌改性主要通過加增韌劑、增塑劑等來改（gǎi）進其韌性，增韌劑有活（huó）性和（hé）惰性（xìng）兩（liǎng）種，活性增（zēng）韌劑能和環氧樹脂一起參加反應，增（zēng）加（jiā）反應物的粘性，從而增加固化物的（de）韌性。一般選擇端羧劑（jì）液體丁腈橡膠，在體係（xì）內形成增韌（rèn）的"海島結（jié）構"，增（zēng）加材料的衝擊韌度和耐熱（rè）衝擊性能。 為滿足（zú）灌封件特定的技（jì）術、工藝要求，還可在配方中加人其（qí）他組分。如阻燃劑可提高材（cái）料的工藝性；著色劑用以滿（mǎn）足產品外觀要求等。
4、灌封工藝 環氧樹脂灌封有常態和真空兩種工藝。圖1為手工真（zhēn）空灌封（fēng）工藝流程。 5.1 放（fàng）電、線間（jiān）打火或擊穿現象（xiàng）
由於灌封工藝（yì）不（bú）當，器件在工作時會產生放電、線間打火或擊穿現象，這是因（yīn）為這類產品高（gāo）壓線（xiàn）圈線徑很小(一般隻有0．02mm～0．04mm)，灌封料未能完全浸透匝間，造成線圈匝（zā）問存留（liú）空隙。由於空隙介（jiè）電常數遠小於環氧（yǎng）灌封料，在交變高壓條件下會產生不均勻電場，引起局部放電，使材料（liào）老化分解造成絕緣破壞。從工藝角度來看，造成線間（jiān）空（kōng）隙有兩方麵原因：(1)灌封時真空度不夠高，線問空氣未能完全（quán）排除，使材料無法完全浸滲；(2)灌封前（qián）產品預熱溫度不（bú）夠，灌（guàn）入產品物料黏度不能迅速降低（dī），影響浸滲。對於（yú）手工灌封或先混合脫泡後真空灌封工藝，物料混合脫泡溫度（dù）高、作業時間長或超過物料適用期以及（jí）灌封後產（chǎn）品未及時進入加熱固化程序（xù），都會造成物料黏度增大，影響對線圈的浸滲。熱同（tóng）性環氧灌封（fēng）材料複合物，起始溫度越高黏度越小，隨時間延長黏度增長也越迅速。因此，為使物料對（duì）線圈有良好（hǎo）的浸滲性，操作（zuò）上應（yīng）注意做（zuò）到灌封料複（fù）合物應保持在合適的溫度（dù）範圍內，並在適（shì）用期內使用完畢。灌封前產品要加熱到規（guī）定溫度，灌（guàn）封（fēng）完畢（bì）應及時進入加熱固化程序，灌封真空度要符合（hé）技（jì）術規範要求。 灌封料在加熱固化過程中會產生兩種收縮：由液態到固態相變過程中的（de）化學收縮和降溫過程（chéng）中的物理收縮。固（gù）化過程中的化學變化收縮又有兩個過程：從灌封後加熱化（huà）學（xué）交聯反應開始到微觀網狀結構初步（bù）形成階段產生的收縮，稱之（zhī）為凝（níng）膠預固（gù）化收縮；從凝膠到（dào）完全固化階段產生的收縮秀色APP视频稱之為後固化收縮。這兩個過程的收縮量是不一樣的（de），前者由液態轉變成網狀結構過程中物理狀（zhuàng）態發生突變，反應基團消耗量大於後者，體積收（shōu）縮量也高於後者。如灌（guàn）封產品采取一次高溫固化，則固化過程中（zhōng）的兩（liǎng）個階段過於接近，凝膠預固化和後固（gù）化近乎同時完成，這不僅會引起過高的放熱（rè）峰、損壞元件（jiàn），還會使灌封件產生巨大的內應力造成產品內部和外觀的（de）缺損。為獲得良好的產品，必須在灌（guàn）封料配方設計和（hé）固化（huà）工藝製定時，重點關（guān）注灌封料的固化速度與固化條件的（de）匹配問題。通常采用的方法是依照灌封料的（de）性質（zhì）、用途按不同（tóng）溫區分段固化。在預固化溫區段灌封料固化反應緩慢進行、反應熱逐漸（jiàn）釋放，物料黏度增加和（hé）體積收縮平緩進行。此階段物料處於流態，則體積收縮表現為液麵下降直至凝固，可完全消除該階段體積（jī）收縮內應力。從（cóng）凝（níng）膠（jiāo）預固（gù）化到後固化（huà）階段升溫應平緩，固化完畢灌（guàn）封（fēng）件應隨加熱設備（bèi）同步緩慢降溫，多方麵減少（shǎo）、調節產品內（nèi）應力分布狀況，可避免產品表麵（miàn）產生縮（suō）孔、凹陷甚至開裂現象。對灌封料固化條件（jiàn）的製訂，還要（yào）參（cān）照灌（guàn）封器件內元件的排布、飽（bǎo）滿程度及產品大小、形狀、單隻灌封（fēng）量等。對單隻（zhī）灌封量較大而封埋元件較少的，適當地降低凝膠（jiāo）預固化溫度並延（yán）長時間（jiān）是完全必要的。 5.3 固化物（wù）表（biǎo）麵（miàn）不良或局部不固化 固化物表麵（miàn）不良或局部不固化等現象也（yě）多與固化工藝相關。中國環氧樹（shù）脂行業協會（huì）專家表示，其（qí）主要原因（yīn）是計量或混合裝置失靈、生產人員操作失誤；A組分長時間存（cún）放出現沉澱，用前未能充分攪拌均勻，造成樹脂和固化劑實際比例（lì）失調，B組分（fèn）長時間敞口存（cún）放，吸濕失效；高（gāo）潮濕季節灌封件未及時進入固化程序，物（wù）件表麵吸濕。總之，要獲得一個良好的灌封及固化工藝（yì）的確是一個值（zhí）得高度重視（shì）的問題。
九、PCBA灌膠（jiāo）的三種（zhǒng）方法 在給（gěi）產品灌膠時，放在流水線旁，人工將產品放入出膠（jiāo）頭下方，按啟（qǐ）動開（kāi）關，機器便自動灌膠，灌膠完（wán）畢（bì）自（zì）動停止（zhǐ）。然後操作人員再將灌好膠的產品放到流水線上即可，半自動灌膠機適合於各類PCBA產品，不論大小。 如果都以小產品居多，灌膠方式也很（hěn）簡單，將產品放入一個治具（jù）中（zhōng），然後將治具放到灌膠機的台麵上，按一（yī）下啟動，機器便開始灌膠，等所有灌膠完畢（bì）之後，自動停止，然後操作人員將治具從台麵上取下，然後放上另一個裝好產品的治具，按（àn）下啟動，以（yǐ）此循（xún）環，操作人員要（yào）做的就是放治具，按啟動按鈕。將裝有產（chǎn）品的治具放到（dào）傳輸線上，機器自動灌（guàn）膠，自動送料到烤箱過爐，節省人工，高效運轉。以上就（jiù）是自動灌膠的3種方法，自動灌膠設備的使用可以更好（hǎo）的節省人工，提高生產（chǎn）效率。
