工業（yè）矽酮膠,密封膠批發,密封膠廠家

電子電器膠水產品類型、使用範圍：

電子膠水產（chǎn）品類型（xíng）較多，包括EVA熱（rè）熔膠、有機矽膠、環氧膠、UV膠、PUR膠、導（dǎo）電膠、瞬幹膠、聚氨酯型粘合劑、厭氧膠等。其中（zhōng），矽（guī）膠、EVA熱熔膠、PUR膠產量最多，其他電子膠（jiāo）水產品產量相對較（jiào）少。包括各種絕緣材（cái）料，屏蔽，EMI材料，防震產品，耐熱（rè）隔熱材料，膠粘製品（pǐn），防塵材料製（zhì）品，海棉產品及（jí）其他（tā）特殊材料，適用於電子，電器，玩（wán）具，燈（dēng）飾，電訊，機械等廠家（jiā）使用。

電子（zǐ）膠（jiāo）水中最常見的五大類：

1、SMT/SMD/SMC電子膠（jiāo）水——貼（tiē）片紅膠，低溫固（gù）化膠SMT係列貼片膠是環氧樹脂（快速熱硬化作用）粘（zhān）合劑，有的具有高剪切稀釋粘性特征，所以適用於高速（sù）表麵貼片組裝機（針筒式）點膠機用，特別適用於各種超高（gāo）速點膠（jiāo）機（如：HDF）。有的型（xíng）號的黏度（dù）特性和扱（xī）搖變性，特別適用於鋼網（wǎng）/銅網（wǎng）印膠製程，並能獲得良好成形而（ér）有效預防PCB板的溢膠（jiāo）現象。產品均按（àn）無公害產品的要求，設計開發成要求高溫耐熱性的無鉛（Pb-Free）焊接上適用的產品。低溫固化膠是單組份、低溫熱固化改良型環（huán）氧樹脂膠粘劑。該產品用於（yú）低溫固（gù）化，並能在極短的時間內在各種材料之間形成最佳粘接（jiē）力（lì）。產品工作性（xìng）能優良（liáng），具有較高的保管穩定性，適用於記憶（yì）卡（kǎ）、CCD/CMOS等裝置。特別適用於需要低（dī）溫固化的熱敏感元件。

2、COB/COG/COF電子膠水——圍堰填充膠，COB邦定黑膠圍堰填充膠係列單組分環氧膠，適用於環氧玻璃（lí）基板的IC封裝之用途，如電池線路保護板等產品。該產品具有優異的耐焊性和耐濕性，低熱（rè）膨脹係數以減少變形（xíng），優（yōu）異的溫度循環性能和較佳的流動性。COB邦定黑膠係單組（zǔ）分環氧（yǎng）樹脂膠，是IC邦定之最佳配套產品。專供IC電子晶體的軟封裝用，適用於各類電子產品，例如計算器、PDA、LCD、儀表（biǎo）等。其（qí）特點是流動性較大，易於點膠且膠點高度較低。固化後具有阻燃、抗彎曲、低收縮、低吸潮性等特性，能為IC提供有效保護。此包封劑的設計是（shì）經（jīng）過長時間的（de）溫度/濕度（dù）/通電等測試和熱度循環而研製（zhì）成的優（yōu）質產品。

3、BGA/CSP/WLP電（diàn）子膠水——底部填充膠底（dǐ）部填充膠(underfill)是（shì）單組分環氧密封劑，用（yòng）於CSP&BGA底部填充製程。它能形成一致（zhì）和無缺陷的底部填（tián）充層，能有效地降低（dī）矽芯片與（yǔ）基板之間的總體溫度膨脹（zhàng）特性不匹配（pèi）或外力造成的衝（chōng）擊。較低的黏（nián）度特性使其更好的（de）進（jìn）行底部填充；較高的流動性加（jiā）強了其返修（xiū）的可操作性。

4、MC/CA/LE/EP封裝（zhuāng）材料——導電銀膠導（dǎo）電銀膠是一種以銀粉為介質的單組份環氧導電膠（jiāo）。它具有高純度、高導（dǎo）電性、低模（mó）量的特點，而且工作（zuò）時效長。該類產品具有極好的常溫貯存穩（wěn）定性，較（jiào）低的固化溫度，離子雜質含（hán）量低，固化物有（yǒu）良好的電學和機械性能（néng）以（yǐ）及（jí）耐溫熱穩定性等優點。產品成功應用於LED、LCD、石（shí）英諧振器、片式鉭電解電容器、VFD、IC等方麵的導電粘接，適用於印刷或點膠工藝。

5、特種有機矽電子封（fēng）裝材料——特種（zhǒng）有機矽灌封/粘接材料許（xǔ）多組裝過程中都用到有機（jī）矽粘合劑。有機（jī）矽的耐候性，對紫外線和高溫的抗老化性使得它們在太陽（yáng）能，照明設備，家用電器等（děng）組裝行業有著廣泛的應用。

邦特電子電器膠水係列產品：

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